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化學鍍鈀膜的制作方法

  在電子工業領域中,作為印刷電路板電路、ic封裝的安裝部分和端子部分等的表面處理方法,廣泛使用賦予焊錫接合性和引線接合性等鍍敷特性優異的效果的無電解鍍鎳/無電解鈀/置換金,近年來,電子部件的小型化、置換金得到了廣泛使用,下面一起了解下化學鍍鈀膜的制作方法吧!

  鈀膜通過使用鉍或鉍化合物代替硫化合物作為穩定劑,可以得到與使用硫化合物時具有同等程度的高浴穩定性、優異的耐腐蝕性、焊接接合性、引線接合性的膜。

  廣泛使用的無電解鈀膜在暴露于回流處理等高溫的熱過程之前顯示出優異的引線接合性,但在高溫的熱過程之后存在引線接合性顯著降低的問題,在高溫的熱過程之后也存在優異的引線接合性一種無電解鍍液,其特征在于,含有選自鈀化合物、次磷酸化合物和亞磷酸化合物中至少一種、選自胺化合物和硼氫化合物中的至少一種、及絡合劑.

  含有磷和硼為特征的無電解鈀膜,在該非電解鈀膜表面還具有非電解鍍金膜的結構也是非電解鈀膜的優選實施方式。

  本發明還包括上述具有無電解鈀膜的電子設備構成部件,通過使用本發明的無電解pd液,可以得到即使在回流處理等高溫的熱經歷后也具有優異的引線接合性的鍍膜的pd鍍膜。

  具體實施方式

  本發明人深入研究了在pd鍍膜上形成有au鍍膜的層疊鍍膜“以下也稱為pd/au層疊鍍膜”暴露于回流等高溫的熱過程中,之后引線接合的連接成功率顯著降低的原因。 結果認為,暴露在高溫熱過程中時,pd擴散到鍍金表面,引線接合的連接成功率因鍍金表面形成的pd-au固溶體而降低。 作為解決這一問題的對策之一,可以考慮將au鍍膜形成得較厚,但成本會大幅上升。

  本發明人進一步反復研究,結果發現,如果形成含有p和b兩者的pd鍍膜(以下也稱為“p-b-pd三元系合金鍍膜”)作為au鍍膜的基底層,則可以改善高溫熱過程后的引線接合性。 即,如果pd鍍膜中同時含有p和b,則即使經過高溫的熱過程,也能夠抑制在au鍍膜表面形成pd-au固溶體,其結果是,即使厚度與以往的au鍍膜相同或在其以下,也能夠得到比以往更優異的引線接合性具有這樣效果的p-b-pd三元系合金鍍膜可以通過使用本發明的無電解鍍pd液來容易地形成.

  以上介紹的就是化學鍍鈀膜的制作方法,具體而言,本發明的無電解pd液是含有選自鈀化合物、次磷酸化合物和亞磷酸化合物中的至少一種、選自胺化合物和硼氫化合物中的至少一種、以及絡合劑的無電解pd液。

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